點膠機在指紋識別中的運用

發布時間:2017/3/3 15:48:54 點擊:

       隨著蘋果IPhone6S發布後,指紋識別手機就成為了各手機廠商追逐的方向,在2015年,國內外手機廠商都推出了帶指紋識別功能的手機。點膠機已在手機工藝中得到了廣泛的應用,如手機芯片點膠工藝、手機外殼點膠工藝、手機屏點膠工藝等,那點膠機在指紋識別中是怎樣應用的呢,下麵筆者做簡單介紹:

       現階段指紋識別分為正麵接觸、背麵接觸、正麵滑動、背麵滑動四種解決方案,其中以iPhone5s的正麵接觸為例,在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡麵等環節都需要點膠工藝的參與。

       常見點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠,提高芯片可靠性,而常用膠水型號HenkelUF8830、3808、3806等產品;然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠,起包封補強作用,常用膠水型號如3808等。**後是FPC上的金手指點導電膠程序。

       而第二步則是要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板,然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠。

       再接下來則是底部填充點膠,而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表麵無膠水汙染等要求。

       而這其中解決方案有AG可以提现全自動上下料點膠機SD960、CCD輪廓飛拍識別與定位校正、激光傳感器高度測定等方法。


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